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不滿臺積電對蘋果特殊待遇:高通、AMD計劃轉投三星芯片外包
發表時間:2021-12-13     閱讀次數:     字體:【

近日,有媒體消息稱,高通和AMD由于對臺積電給予蘋果特殊待遇的做法感到不滿,正在計劃將部分芯片代工訂單轉至三星,以降低對臺積電的依賴。

據報道,臺積電內部對蘋果存在一定的優待,如在價格上,臺積電就往往會為蘋果開出更低的價格。

在今年,臺積電向客戶告知了高科技工藝漲價的消息,但與高通、AMD等客戶收到的價格上漲20%的消息不同,針對蘋果的價格漲幅甚至不到5%。

由于此類針對蘋果的“特殊待遇”,高通和AMD都開始尋求其他代工廠,從而避免自己對臺積電的過渡依賴。

作為這一決策的體現,高通已經確認將采用三星而非臺積電的4nm制程工藝生產驍龍8 Gen 1芯片,并將在后續針對產品定位的不同向不同的代工廠分配訂單。

當前,三星和臺積電都在沖擊3nm制程工藝的量產化門檻,誰能夠更快的實現3nm制程的量產將會是影響高通、AMD以及其他廠商后續選擇的關鍵。

不滿臺積電對蘋果特殊待遇:高通、AMD計劃轉投三星芯片外包


 
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